国产AI软硬件的生态协同正呈现加速之态势。昨日，DeepSeek-V3.2-Exp大模型一经发布，几家芯片厂商便完成“Day 0适配” 。
据“华为计算 ”微信公众号消息 ，昇腾已快速基于vLLM/SGLang等推理框架完成适配部署 ，实现DeepSeek-V3.2-Exp 0day支持，并面向开发者开源所有推理代码和算子实现 。
寒武纪在官方微信号宣布 ，已同步实现对深度求索公司最新模型DeepSeek-V3.2-Exp的适配。依托DeepSeek Sparse Attention机制 ，叠加寒武纪的极致计算效率，可大幅降低长序列场景下的训推成本 。
海光信息宣布 ，其DCU实现对DeepSeek-V3.2-Exp的无缝适配+深度调优 ，DeepSeek-V3.2-Exp在海光DCU上展现出优异的性能，同时验证海光DCU高通用性、高生态兼容度及自主可控的技术优势 。
在国内硬件厂商逐步发力的同时 ，互联网大厂也与之“双向奔赴 ”。9月16日 ，腾讯云宣布已全面适配主流国产芯片，并积极投身开源社区 ，参与并回馈其中；在日前举办的2025阿里云栖大会上 ，吴泳铭指出，通义千问将选择开放路线，旨在吸引更多第三方GPU和交换机厂商加入 ，共同构建一个支持异构计算的开放算力体系 。
国投证券认为 ，国产算力从供给侧和需求侧均迎来新的变化，一方面以华为昇腾为代表的国产算力芯片持续迭代 ，性能稳步提升 ，为国内人工智能产业带来供给支撑 。另一方面，国内互联网大厂逐步适配国产芯片 ，资本开支有望持续增长 ，为国内算力产业带来需求支撑。
此前国泰海通证券研究指出，人工智能是新一轮科技革命和产业变革的重要驱动力量 。国产大模型与国产芯片正朝着软硬协同的统一生态演进 ，国内AI产业的发展有望进一步加速 。
或许正如OpenAI首席执行官山姆·奥尔特曼所言 ，“AI时代需要一次类似iPhone的范式革命，即硬件、操作系统和模型从一开始就为AI共同设计。”在海外 ，AI技术的商业落地已掠过芯片端 ，朝着消费终端演进 。如苹果致力于通过设备端大模型为用户提供实时翻译等功能；OpenAI则向国内厂商下达了AI设备的组装合同，正式进军消费电子 。
终端产品方面，国家发改委昨日表示 ，将推动新一代智能终端和智能体的加快应用普及：一是加强构建导向明确 、尊重规律 、规范发展的政策环境 ，制定政策指引；二是协同推进技术攻关和开源共享，支持人工智能企业和各行业龙头企业开展协同创新；三是在供需两端同步发力 ，推动市场扩容。
国泰海通证券表示 ，大模型与生成式AI正快速从云端走向消费终端，各巨头加紧构建软硬件一体的AI生态：短期有望提升产品附加值和用户黏性 ，长期看谁能率先打造出“AI+硬件 ”的杀手级应用 ，谁就能在下一波计算平台竞争中占得先机。这也将成为资本市场衡量科技公司成长性的关键指标 。
招商证券则进一步指出，大模型部署在端侧的主要瓶颈是算力、内存 、能耗 、散热、传感以及系统协同 ，相关硬件厂商有望获得新的生态位 ，当下是从“存量竞争 ”走向“增量盛宴”的难得机遇 。
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